西安德盟特半导体科技有限公司是一家校企联盟的高科技企业，专注于电子级金刚石衬底的制备与应用、金刚石半导体生长设备的研发。公司基于国内*早从事单晶金刚石宽禁带半导体材料及器件研究的国家特聘专家、归国教授团队科研成果的转化。公司依托于西安交通大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室，研发力量雄厚，团队拥有外籍科研专家、海归研究员、教授、博士，有企业高管和各类专业技术人员，拥有多项核心工艺技术和知识产权。并与美国、日本、德国、法国等多家学术单位和公司建立了长期稳定的战略合作，与国内多所研究院所、院校、企业建立了合作关系，共同推进产业发展，实现合作共赢。
公司集研发、生产制造、销售和贸易于一体，拥有自己的核心技术优势：低成本、高效率微波等离子体CVD设备开发和生产技术；英寸级高质量单晶金刚石衬底量产“克隆技术”；面向5G通信的金刚石基GaN复合器件技术；电子器件级单晶金刚石薄膜的外延生长和掺杂技术；大尺寸多晶金刚石制备和加工技术等。